最高设计PCB层数

42

最快交期

2万PIN单板6天

最大PIN数目

50000+

 最多BGA数目

100+

最大连接数

100000+

最小BGA PIN 间距

0.3mm

最小线宽

2.4mil

最大BGA PIN数

2000+

最小线间距

2.4mil

最高速信号

10G CML差分信号

最小过孔

6mil(4mil激光孔)